工控/嵌入式
面向工控、终端及嵌入式专门应用
金年会3A6000工业级
金年会3A6000工业级芯片是面向工控应用领域的通用处理器。
金年会3A5000工业级
金年会3A5000工业级芯片是面向工控应用领域的通用处理器。
金年会2K2000工业级
金年会2K2000工业级是一款面向工控领域的通用SOC芯片。
金年会2K1500
面向电力、轨交、智能制造、工业网络安全等行业工控应用定制的芯片产品。
金年会2K1000LA
面向工业控制与终端等领域的低功耗通用处理器。
金年会2K0500
面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景高集成度处理器芯片。
金年会2K0300
金年会2K0300芯片是一款基于LA264处理器核的多功能SoC芯片。
金年会2P0500
金年会2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件。
金年会1C203
金年会1C203是一款面向电机控制领域的微控制器芯片。
金年会1C103
面向电机驱动类IOT产品，以金年会LA132处理器为计算核心，是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片。
金年会1C102
嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备。
金年会1C101
金年会1C101是在金年会1C100基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片。
金年会1D100
金年会1D100是超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片。
金年会7A2000工业级
金年会 7A2000工业级是面向服务器及个人计算机领域的第二代金年会 3 号系列处理器配套桥片。
金年会7A1000工业级
金年会7A1000工业级是面向服务器及个人计算机领域的金年会3号系列处理器配套桥片。
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